phone1pro都用40纳米的四核处理器英伟达tegra3。

2013年千元机用40纳米的四核处理器鲲鹏500，也完全没什么问题。

哪怕是高通和联发科的四核低端处理器，都是2013年年底才上市，手机上市都得2014年了。

而且自研自产的成本，那就更低了。

五颗芯片总研发成本5亿，均摊下来一颗芯片研发成本1亿。

假设量产一亿颗，摊薄下来每颗芯片的研发成本只有1元。

至于物料成本，得看晶圆价格。

一片28纳米的晶圆，台积电售价要3000美元，按照2012年的平均汇率63计算，也就是18900人民币。x33

能切出约700颗芯片，算上良品率差不多550颗。单颗芯片的晶圆成本大约343元。

再加上封装成本，均摊的研发费用，营销费用等等，单颗成本奔着70+去了。

也正是因此，高通800，苹果a5的成本，都在70左右。

而40纳米的晶圆，台积电售价2000美元，同样按550颗计算，单颗晶圆成本约23元。

好在低端芯片研发成本低，再加封装等其他成本，单颗40纳米的手机芯片，成本价约40元左右。

不过星逸晶圆厂自产的话，成本更低。

比如40纳米晶圆，台积电代工要2000美元一片，而星逸晶圆厂自产，估计1500美元就差不多。毕竟台积电代工得赚钱！

1500美元，也就是9450人民币，切出550枚芯片的话，单枚芯片成本17元。

再加上研发成本，封装成本等等，也就30左右。

比起购买高通芯片便宜得多，比起台积电代工，也便宜了四分之一。

但可惜，这只是处理器，还得算上外挂的基带芯片。

基带芯片的成本也得近30元。

如此一来，一颗鲲鹏500+一颗翼龙2800，就要60元一套。

成本高了一倍。

没办法，这就是外挂基带和集成基带的差距。

集成基带的系统级芯片（c），一颗芯片就包含了cpu、gpu、基带、dsp、ips。gps、蓝牙、wifi……

技术难度比外挂基带高了很多，但成本却低了很多！

王逸叹了口气，看向威廉姆斯：

“威廉，如果做